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□ 출처 - 대신증권(23.11.16)
3Q 매출(3,503억원)/영업이익(-11억원)은 추정에 하회
2024년 북미향 MLB(HDI) 신규 매출 예상
FC 계열(BGA, CSP) 투자로 반도체 PCB 업체로 전환
투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 21,000원 유지
2023년 주당순자산(BPS)에 목표 P/B 1.2배 적용하여 목표주가 21,000원, 투자의견 매수(BUY) 유지.
2024년 반도체 경기 회복으로 패키지 매출 증가, 북미 고객향 MLB(HDI)의 추가 매출로 수익성 개선 예상.
2024년 본격적인 수익성 회복, 고부가 패키지(FC 계열의 BGA, CSP, BOC) 매출 증가 예상, 중장기 관점에서 비중 확대 유효
3Q 실적은 부진, 반도체 PCB(패키지) 매출 둔화
연결, 2023년 3Q에 부진한 실적 지속. 종전 추정대비 매출(3,503억원 19.3% yoy/5.3% qoq)과 영업이익(-11억원 적전 yoy/적지 qoq)은 하회.
반도체 패키지 매출 부진과 고정비 부담(감가상각비 증가) 가중으로 영업이익(별도, 연결)은 적자가 지속.
미국향 반도체 패키지 공급이 지연되면서 선행적인 감가상각비 증가가 수익성에 부담으로 작용. 2024년 4Q 실적 개선은 제한적으로 전망
2024년 MLB(HDI), 북미 고객향 신규로 매출 예상
2024년 포트폴리오 변화에 주목할 필요 판단.
1) 북미향 태블릿PC에 신규로 MLB(HDI)를 공급 예상, 2개 모델 중 1개모델을 담당하여 MLB(HID)의 전체 매출은 2,850억원으로 45.6%(yoy) 이상 증가 추정
2) 2024년 2Q(별도) 기점으로 패키지 기판의 매출 확대, 그리고 고부가인 FC 계열(BGA, CSP, BOC) 매출도 확대되면서 수익성 개선, 영업이익 흑자로 전환 추정
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