반도체 관련주, 가온칩스 주가 전망

반도체 사업 등을 영위하고 있는 가온칩스에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

가온칩스 기업 현황 및 주요사업

가온칩스는 2012년 8월 6일에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업으로, 오토모티브(Automotive) 반도체를 비롯하여 인공지능(AI) 반도체 등의 다양한 시스템 반도체응용분야에 대해 180nm 부터 5nm 공정까지의 풍부한 경험을 바탕으로 축적한 숙련된 기술력과 전문성으로 고객에게 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

 

비메모리 반도체의 경우, 소재, 부품, 장비를 만들지 않더라도 설계, 제조되는 단계에 중요한 역할을 하는 기업들이 있습니다.

비메모리 반도체를 설계하는 과정에서 설계 자체를 담당하는 팹리스(Fabless) 기업, 반도체 설계용 특정 블록을 라이선스나 로열티 매출로 판매하는 IP(Intellectual Property) 기업, 비메모리 반도체 설계 담당 기업(팹리스)과 제조 담당 기업(파운드리) 사이에서 가교(架橋) 역할을 담당하는 디자인 솔루션 파트너 기업이 이에 해당됩니다.

 

가온칩스는 디자인 솔루션 파트너 기업으로,  IP(반도체 설계용 특정 블록 의미)를 확보해 반도체를 설계하는 팹리스
고객사가 이를 활용해 개발 기간을 단축하고, 사전에 검증된 IP를 활용해 안정성을 확보하도록 도우며, 아울러 팹
리스 고객사가 설계한 반도체를 실제 파운드리 공정에 맞게 디자인(배열, 레이아웃)하는 역할을 합니다.

 

가온칩스와 같은 디자인 솔루션 파트너 기업들이 팹리스와 파운드리 사이에서 가교 역할을 담당하는 기업이 굳이 왜 필요할까 의문이 들 수 있습니다.

파운드리 공정 특성과 장단점을 가장 잘 파악하고 있는 파운드리 기업이 직접 시스템 반도체 디자인 솔루션을 최적화하여 제공하는 것이 이상적이지만, 파운드리 1곳이 대응해야 하는 팹리스 고객사의 증가와 다양한 프로젝트들에 대해서 파운드리 디자인 솔루션을 제공할 수 없는 물리적인 한계가 있습니다.

이에, 파운드리 회사를 대신하여 팹리스 고객사의 회로 설계를 함께 검토하고, 적용하고자 하는 파운드리 공정에서의 제품화 설계를 최적화해줄 수 있는 디자인 솔루션 파트너 기업 들을 필수적으로 확보하고, 더욱 확대하고자 하는 상황입니다. 

 

가온칩스 연혁은 아래와 같습니다

출처 - 가온칩스 홈페이지

 

가온칩스는 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다.

 

당사는 해외 고객에 대한 직접 수출은 없으며, 판매경로 또한 국내 고객사에 직접 판매하는 형태입니다. 

이에 판매활동은 크게 두 가지로 구분됩니다. 

1.  팹리스(Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하고, 프로젝트 개발 완료 후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품 또는 양산제품을 제작하여 고객에게 판매하는 활동으로써 제품 매출에 관련된 판매 활동
2. 당사의 시스템 반도체 디자인 솔루션을 통합적 또는 부분적으로 적용하여 고객의 요구 사항을 반영한 범위에서 필요한 개발 업무만을 수행하는 용역 매출에 관련된 판매 활동

출처 - 전자공시시스템

당사는 해외 고객에 대한 직접 수출은 없으며 판매경로 또한 국내 고객사에 직접 판매하는 형태입니다.

 

가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP) 입니다.

SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)는 삼성 파운드리와 에코시스템 파트너, 그리고 고객 사이의 협력을 강화하여 뛰어난 제품을 효과적으로 설계할 수 있도록 돕는 프로그램입니다. 

DSP(Design Solution Partners)는 삼성 Foundry와 포괄적인 ASIC 설계 서비스 및 공급망 관리를 제공합니다. 

삼성 Foundry의 공정에 대한 다양한 디자인 경험과 전문 지식을 보유하고 있으며 협업을 통해 손쉬운 액세스, 빠른 비즈니스 제안, 숙련된 설계 서비스 및 파운드리 / OSAT 운영 서비스 제공이 가능합니다.

출처 - 가온칩스 홈페이지

 

가온칩스는 Arm의 공인 디자인 파트너(AADP)입니다.

Arm Approved Design Partner 프로그램은 Arm이 Audit을 통해 승인한 Design Service 기업의 글로벌 네트워크입니다. AADP는 Arm IP사용 성공 사례 및 품질기준, 재정적 안정성을 보유하고 있으며, Arm IP, Tool 및 Model에 대한 선택적 Access 및 할인/판매가 가능합니다. Arm Roadmap 업데이트 및 분기별 비즈니스 리뷰 진행을 통해 Arm과 긴밀한 관계를 유지하고, 뛰어난 실력을 기반으로 협업을 통해 출시 기간을 단축이 가능합니다.

출처 - 가온칩스 홈페이지

재무현황

1. 포괄손익계산서

2022년도 매출액은 433억원, 영업이익 39억원(영업이익률 9.00%), 당기순이익 44억원(순이익률 10.20%)입니다.

2. 재무상태표

2022년 자산총계는 732억원이며, 부채총계는 188억원으로 부채비율은 34.55%입니다. 

3. 현금흐름표

2022년도 영업활동현금흐름은 59억원이며, 당기순이익은 44억원입니다. 

동종업계 업종분석

동종업계에 속한 가온칩스, 에이디테크놀로지, 알파홀딩스, 케이알엠, 칩스앤미디어 펀더멘털 비교 시, 에이디테크놀로지 > 알파홀딩스 > 가온칩스 > 칩스앤미디어 > 케이알엠 순으로 자산총계가 높은 것으로 확인됩니다. 

 

가온칩스 컨센서스 및 리포트: 한국IR협의회 (23.2.8)

- 가온칩스는 2022년 5월에 상장한 비메모리 반도체 분야의 디자인 솔루션 파트너 기업. 소재, 부품, 장비를 만드는 기업이 아니라 삼성전자 파운드리 사업부가 다수의 팹리스(반도체 설계) 고객사를 확보 시 팹리스 고객사가 설계한 대로 칩이 제조될 때까지 중간에서 가교 역할 담당
- 대만의 TSMC가 다수의 팹리스 고객사를 확보해 500곳 이상으로 늘리는 과정에서 디자인 솔루션 파트너 기업도 동반 성장. TSMC의 디자인 솔루션 파트너사 Global Unichip, Alchip, Faraday Technology는 이미 2022년 기준으로 연간 5천억원을 상회하는 매출 시현
- 가온칩스의 2023년 매출과 영업이익은 전년 대비 각각 4.6%, 35.2% 증가한 447억원, 49억원으로 전망. 삼성전자 파운드리 사업부의 상반기 가동률이 재고 조정 영향을 받아 둔화됐다가 하반기 회복 가능. 가온칩스의 매출을 견인하는 응용처 차량용 반도체 및 인공지능 제품

 

비메모리 반도체 분야의 디자인 솔루션 파트너 기업

가온칩스는 2012년에 설립 이후 2022년 5월에 상장한 비메모리 반도체 분야의 디자인 솔루션 파트너 기업. 소재, 부품, 장비를 만드는 기업이 아니라 삼성전자 파운드리 사업부가 다수의 팹리스(반도체 설계) 고객사를 확보 시 팹리스 고객사가 설계한 대로 칩이 제조될 때까지 중간에서 가교 역할 담당. 삼성전자 파운드리 사업부에서 개별적으로 영업하거나 대응하기 어려운 중소 규모 팹리스를 위해 가온칩스의 역할이 필수적

 

TSMC를 위한 디자인 솔루션 파트너 기업들은 대규모 매출 기록

글로벌 파운드리 1위를 차지하는 TSMC는 다수의 팹리스 고객사를 확보해 500곳 이상으로 늘리는 과정에서 디자인 솔루션 파트너 기업도 동반 성장. TSMC의 디자인 솔루션 파트너사 Global Unichip, Alchip, Faraday Technology는 이미 2022년 기준으로 연간 5천억원을 상회하는 매출 시현. PER 밸류에이션도 TSMC 대비 항상 높게 유지

 

삼성전자 파운드리 사업부에 날개를 달아 주며 동반 성장 기대

가온칩스의 2023년 매출과 영업이익은 전년 대비 각각 4.6%, 35.2% 증가한 447억원, 49억원으로 전망. 삼성전자 파운드리 사업부의 상반기 가동률이 재고 조정 영향을 받아 둔화됐다가 하반기 회복 가능. 가온칩스의 매출을 견인하는 응용처는 차량용 반도체 및 인공지능 제품이라는 점에서 삼성전자 에코 시스템 내의 여타 기업과 차별화

 

삼성전자 파운드리는 M&A보다 에코 시스템 확장에 주력해 가온칩스에 유리

가온칩스가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업은 삼성전자 파운드리 사업부와의 파트너십을 통해 비메모리 반도체 밸류 체인에서 핵심적인 역할을 담당하는 사업이라고 할 수 있다. 팹리스 기업이 반도체 신제품을 설계할 때 IP 확보에서부터 파운드리 비용을 지불하고 후공정(패키징, 테스트)까지 완료하려면 초기 개발 비용 부담이 크다. 이러한 비용을 아끼기 위해서, 중간에서 가교 역할을 담당하는 디자인 솔루션 파트너 기업이 반도체 제품(실물) 양산 프로젝트 이력, 무결점 테스트 서비스 이력 등을 보유하여 팹리스 기업의 반도체 설계도가 제품화 되는 것을 돕는다.

 

가온칩스는 2012년 설립 이후 삼성전자와 우호적인 관계를 계속 유지하다가 2019년에 삼성전자 파운드리 사업부의 디자인 솔루션 파트너로 선정되어 삼성전자 파운드리 사업부와 지속적인 협력 관계를 이어오고 있다. 특히, 파운드리 선단 공정에서 기술적 난도가 높아지는 수요에 적극 대응하고 있다. 파운드리 공정이라고 해서 100% 공정이 5나노미터 선단 공정이 아니라 그 중에서 7나노미터, 8나노미터, 14나노미터, 40나노미터, 55나노미터 등 선단 공정에서 성숙 공정까지 다양한 공정이 존재하는데, 가온칩스는 그 중에서 상대적으로 선단 공정에 해당하는 28나노미터 이하의 반도체 양산 프로젝트에서 다수의 경험을 보유하고 있다. 이에 따라 28나노미터 이하에서 주로 만들어지는 시스템 반도체 중에서 프로세서(정보 처리용) 반도체, 14나노미터 이하에서만 제대로 된 성능을 발휘하는 인공지능 반도체 분야에서 다수의 프로젝트를 전개했고, 이러한 경험은 프로세서 반도체를 설계하거나 인공지능 반도체를 설계하는 팹리스 고객사의 초기 개발 비용을 낮출 수 있도록 돕는 데 활용 가능하다.

 

삼성전자가 파운드리 사업을 통해 TSMC와의 격차를 좁히는 가장 빠른 방법은 파운드리 기업을 인수하는 방법이다. 그러나 무역분쟁 이후 반도체 기업 간의 M&A에 대해 관련 국가의 승인을 받는 것이 어려워지고 있다. 특히 대부분의 M&A는 미국과 중국으로부터 승인을 받아야 하는데 반도체 밸류 체인 내에서 미국과 중국의 갈등이 커진 상황이므로 승인을 받아내기가 쉽지 않다. 더구나 삼성전자처럼 전세계적으로 반도체 산업 내에서 상징성이 큰 기업, 아시아 지역에 대규모 반도체 제조라인을 보유하고 있는 기업이 파운드리 기업을 인수한다고 하면 M&A의 정당성을 확보하고 각국의 승인을 받아내기 위해 많은 노력이 필요할 것이다. 이러한 점은 TSMC도 마찬가지다. 이처럼 M&A가 어려운 환경에서 삼성전자가 파운드리 시장의 점유율 격차를 줄이려면 자체 에코 시스템 확장을 위해 노력해야 하고, 그러한 과정에서 팹리스 고객사 수가 증가해야만 한다. 이를 돕는 디자인 솔루션파트너 기업의 실적 증가 가시성은 크다고 할 수 있다.

 

한국의 시스템 반도체 수혜주 중에 차량용 분야 매출 비중 높음

가온칩스가 팹리스 고객사와 함께 제품 양산화(제조)를 위해 개발하고 있는 프로젝트는 주로 차량용 반도체 관련 제품이다. 차량용 반도체 분야의 리드 타임이 PC용 반도체 또는 스마트폰용 반도체와 달리 매우 길고 부품 공급사 입장에서는 유의미한 규모의 매출을 시현할 때까지 5~10년 걸릴 수도 있으므로, 장기적인 관점에서 양산 과정을 돕는 디자인 솔루션 파트너사의 존재가 필수적이다.

 

가온칩스의 최대 고객사 2곳은 차량용 반도체 고객사이다. 가온칩스는 다수의 프로젝트 수행 경험을 기반으로, 2022년 매출은 전년 대비 32.7% 증가한 428억원으로, 설립 이후 사상 최고 매출을 기록할 것으로 전망한다. 응용처별 매출 중에 Automotive(차량용) 반도체, Security(보안용) 반도체, 인공지능용 제품의 수요가 견조해 매출 증가를 견인할 것으로 예상한다. 가온칩스에서 분기보고서 공시를 통해 확정실적으로 발표한 2022년 3분기 기준으로 Automotive, Security, 인공지능 제품 매출은 각각 이미 전년에 달성했던 연간 매출 규모를 뛰어넘었다

 

2022년 IPO 이후 일본 법인 설립해 장기 성장 발판 마련

가온칩스는 국내에서의 성공적인 시스템 반도체 개발 경험을 바탕으로 해외 비즈니스 영역을 확대하고 있다. 우선적으로 일본 반도체 시장을 교두보로 삼고 있다. 왜냐하면 일본 내에서도 삼성전자 파운드리 공정을 사용하고자 하는 일본 팹리스(Fabless) 기업들이 이미 존재하고 있기 때문이다. 가온칩스 IPO 당시의 투자 설명서에 따르면 가온칩스는 일본 팹리스 고객사와 디지털 TV용, 스마트 워치용 시스템 반도체 개발 프로젝트에 대해 논의하고 있었으며, 2022년 하반기 내에 일본 지사를 설립할 계획이었다.

 

이후 2022년 9월에 가온칩스는 4.8억원을 출자해 도쿄에 일본 자회사 GAONCHIPS JAPAN을 설립했다.
GAONCHIPS JAPAN의 주요 사업은 반도체 설계이며 가온칩스의 지분율은 100%이다. 가온칩스는 일본 지사를 시작으로 해외 시장(미국, 중국, 유럽 등)으로 진출할 계획이다. 상황에 따라서는 별도의 판매 대리점이나, 파트너 계약을 통한 판매처를 확대할 가능성도 있다. 가온칩스는 2012년 회사 설립 이후 2015년에 일본 파운드리 기업(舊 Fujitsu Foundry, 現 USJC)의 디자인 솔루션 파트너사로 선정된 바가 있으며, 삼성전자 파운드리 사업부의 디자인 솔루션 파트너사로 선정되기 위해 2014년부터 2019년까지 적극적으로 영업을 펼쳤으므로 중장기적으로 일본 내에서도 팹리스 고객사와 삼성전자 파운드리 사이에서 가교 역할을 담당하며 가시적인 성과를 보여줄 것으로 기대된다.