반도체/디스플레이 사업 등을 영위하고 있는 비아트론에 대해서 알아보도록 하겠습니다.
비아트론 기업 현황 및 주요사업
동사는 2001년 12월 26일 반도체 및 평판디스플레이 제조용 기계제조업 등을 목적으로 설립되었습니다.
동사의 주요제품은 AMOLED, LTPS LCD, Oxide TFT, Flexible Display 등 디스플레이 패널 제작을 위한 장비 중 전공정 장비에 속하는 backplane 제조 관련 열처리장비이며, 패널의 대형화 추세와 차세대 열처리 기술에 대응 가능한 독자적인 설비를 보유하고 있습니다.
비아트론의 주요 제품 품목입니다.
비아트론의 주요 사업부문별 매출액, 매출비중입니다.
주요제품의 특징과 기능입니다.
| 품목 | 주요제품 | 특징과 기능 및 주요용도 |
| LTPS TFT 제조용 열처리 장비 (AMOLED /고해상도 LCD) |
In-line RTA system | ■ 고해상도 poly-Si Backplane 제조공정에서 필수적인 선수축(Pre-compaction)열처리 공정과 이온 도핑(ion-doping) 후 필요한 활성화 공정(dopant activation)을 위한 정밀 온도 제어가 가능한 인라인(in-line)방식의 급속 열처리 장비 ■ 단위모듈 조립식으로 구성되어 customer 요구에 적합하게 배열/모듈 개수를 조정 가능 ■ SMD 5.5G AMOLED라인, LGD 6G LTPS-LCD, Century 5.5G LTPS-LCD라인, BOE 4G & 5.5G 적용(활성화, 선수축) |
| Batch Furnace system |
■ AMOLED나 고해상도 LTPS LCD 패널을 제조하는데 사용되는 300℃~500℃ 열처리 영역인 수소화 공정, 탈수소화 공정을 수행하기 위한 배치형 퍼니스 ■ 한 챔버에 4 ~ 12장의 유리기판을 동시에 장입하여 운용하는 시스템이며, 장입된 전체 유리 기판의 ± 3℃ 이내의 정밀한 균일도를 갖는 시스템 ■ LGD 6G, Tianma 5.5G, BOE 4G 등의 LTSP-LCD라인에 적용 |
|
| Oxide TFT 열처리장비 |
WVA system |
■ 차세대 디스플레이(3DTV/UDTV)대응 위해 기존 a-Si TFT 기술의 낮은 특성과 LTPS TFT기술의 대면적 한계를 극복하고 설비 및 공정 단순화를 통해 양산이 가능한 Oxide TFT기판 AMOLED/LCD 제조공정에 필요한 IGZO 산화물의 열처리 장치 ■ IGZO 산화물 sputtering을 이용한 active막의 형성시 막의 불균일 및 특성 저하 등의 신뢰성에 대한 문제가 난제인데, 이를 해결하기 위하여 당사의 WVA 장비로 공정 중 H2O분위기를 형성(wet anneal)하여 기존 막의 불균일 및 특성저하를 개선하여 우수한 특성을 갖는 IGZO TFT의 제작이 가능 ■ AUO 8G, LGD 6G/8G, SEC 7G, BOE 6G, dpiX 4G 등의 Oxide TFT 라인 적용 |
| Flexible Display 열처리장비 |
PICF system |
■ Flexible Display에서 유리기판을 대체할 수 있는 물질인 폴리이미드를 coating 후 경화하기 위한 고온 curing 장비 ■ 폴리이미드 경화 시 배출되는 대량의 fume의 효과적인 배기를 위한 최적화된 fume 배기 시스템 및 500℃ PIC 공정온도, ± 3℃ 온도 균일도 확보 ■ LGD Flexible AMOLED/E-paper 라인 적용 |
현재 AMOLED 및 고해상도 LCD패널은 기존 스마트폰 중심의 중소형 모바일 어플리케이션에서 점진적으로 대형 스마트 TV로 대면적화되는 단계에 있으며, 이를 생산하기 위한 패널 업체도 4세대, 5.5세대를 거쳐 8세대 양산라인의 설비투자로 빠르게 전환되고 있습니다.
이에 따른 업계의 대면적 패널에 대한 대량 생산 체제와 맞물려 신규 투자가 활발히 이루어 지고 있습니다.
당사는 그 동안 축적된 독창적인 기술력과 고객과의 신뢰성 및 노하우를 기반으로 TFT 기판 제작에 필요한 고온/저온 열처리 장비를 적기에 공급하면서 새로운 사업 기회를 확보하고 있습니다.
최근 국내 패널업체의 장비 국산화 정책과 패널 대형화에 따라 기술적으로 대응이 부족한 일본 업체는 시장 진입이 힘든 상황입니다. 한편, 당사는 국내 패널업체와 공동개발, 국책과제 참여, 그리고 자체 개발 등 그 동안 지속적인 기술개발을 통해 2세대에서 10세대까지 아우르는 인라인(in-line) 및 배치(batch)타입 열처리 장비에 대한 연속적인 신기술을 비롯해 성능 향상이 이루어져 왔습니다.
당사의 열처리 장비는 고품위 패널인 AMOLED/고해상도 LCD 분야의 LTPS-TFT 기판 제조와 대면적 Oxide TFT Back- plane 제조 그리고 Flexible Display 패널 제작에 필수적으로 적용됩니다.
또한, 패널의 대형화 추세와 차세대 열처리 기술을 대응이 가능한 독자적인 설비로서 국내뿐만 아니라, 해외 주요 패널업체에도 납품이 되고 있습니다.
최근 인공지능(AI)용 고성능 서버 등 전기적 신호가 많은 반도체를 메인보드 기판에 연결해주는 반도체 기판인 FC-BGA는에 대해서 각광을 받고 있는데, 일본 니꼬머트리얼사가 전 세계 독점 중인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 관련 장비에 대해 비아트론이 약 4년간의 연구개발(R&D)을 거쳐 국산화에 성공하고 납품을 시작을 하였다고 합니다.
https://www.fnnews.com/news/202307240846318998
비아트론, 일본 전세계 독점 반도체 후공정 장비 국산화 성공..PCB 업체 납품
[파이낸셜뉴스] 일본 니꼬머트리얼사가 전 세계 독점 중인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 관련 장비에 대해 비아트론이 약 4년간의 연구개발(R&D)을 거쳐 국산화에 성공하고 납품을 시작했다.FC-B
www.fnnews.com
재무현황
1. 포괄손익계산서
2022년도 매출액은 710억원, 영업이익 140억원(영업이익률 19.68%), 당기순이익 159억원(순이익률22.38%)입니다.
2. 재무상태표
2022년 자산총계는 1,955억원이며, 부채총계는 260억원으로 부채비율은 15.37%입니다.
3. 현금흐름표
2022년도 영업활동현금흐름은 39억원이며, 당기순이익은 159억원입니다.
동종업계 업종분석
동종업계에 속한 비아트론, 에프엔에스테크, 제이스텍, 인베니아, 베셀 펀더멘털 비교 시, 비아트론 > 제이스텍 > 인베니아 > 에프엔에스테크 > 베셀 순으로 자산총계가 높은 것으로 확인됩니다
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